第385章 深蓝状况 处理

楚千澜抬眼,目光从电脑屏幕上的舆情数据移开,落在王世杰手中的报告上:“直接说核心数据和关键进展。”

王世杰点了点头,翻开报告,“2010年深蓝半导体全年营收28亿,净利润3.2亿。因为对外投资以及科研投入巨大,亏损总额度达到72亿。

核心业务中,45纳米芯片量产良率稳定在92%,主要供给繁星科技使用;

通过多重曝光技术生产的其他45纳米芯片,已向大江无人机、恒川机械等关联企业小批量供货,良率保持在89%以上;

65纳米光刻机复刻项目已完成90%核心部件国产化,仅剩光学镜头和伺服电机两个模块待突破;

45纳米放大版光刻产线研发按节点推进,光源系统已完成实验室验证,主体结构设计进入收尾阶段。”

他顿了顿,补充道:“材料端,华宇特气的9种核心特种气体已实现稳定供应,良率均达99.5%以上;

先锋晶圆的8英寸硅片良率提升至88%,完全满足45纳米芯片生产需求;

晨光化工的193nm光刻胶量产良率突破93%,成本较进口产品降低30%,已实现全面替代。

掩模版与抛光垫已经完成研发,接下来就是找工厂生产。另外还有三种材料即将完成研发。到年底,深蓝半导体所需要的各种材料,都可以在国内自给自足!”

如今的深蓝半导体,虽然原材料充足,但那都是楚千澜下达命令,提前囤积而来,用一点少一点。

而随着各种半导体原材料技术投入生产,芯片生产所需材料也会逐步得到解决。

楚千澜指尖轻叩桌面,目光落在“材料自给自足”的标注上,眸色渐亮:“年底实现全材料国产化,这个进度超出预期。但不能掉以轻心,要确保每种材料的稳定性和一致性,避免批量生产时出现良率波动。”